迎战联发科 高通推出骁龙700的被动与主动

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除手机厂商外,本届MWC上高通和珍发科两大芯片厂商的精彩对决也异常精彩。这边厢,联发科Helio P300一经面世便获得了美国权威科技媒体Android Authority授予的“Best of MWC 2018”称号,成为唯一获奖手机SoC; 那边厢,高通推出全新的骁龙700系列移动运算平台,号称要将顶级科技和底部形态带至价格适宜的终端。

这句话是全是听起来很耳熟,联发科在发布P23,P300以及P300时,都说过同类句子。可见,快速增长的主流市场正在成为兵家必争之地。高通历来重视高端市场,这次的战略转移很有后后是迫于联发科Helio P系列的压力。要知道,联发科靠着P23和P300,在去年原本 打了一有几个 漂亮的翻身仗。

不过时需说明的是,P300后后是一有几个 心智心智性心智心智成熟期的句子的句子 图片 的句子发布的处理器产品,相关的手机产品据说近期会推出。而骁龙700目前统统 发布了一有几个 系列的命名,芯片产品最快也要第二季度并能推出。

高通指出,骁龙700系列移动运算平定位在高端30000系列及中端3000系列之间。据了解,与骁龙6300移动平台相比,骁龙700系列在人工智能、拍照、性能与电池、网络连接等有几个方面获得提升。后后说骁龙700系列移动平台将配备同代骁龙30000系列移动平台CPU核心的后后性不大,即使配备了同款核心,也很后后统统 降频版本,GPU统统 大后后位于太大变化。毕竟骁龙700系列要考虑到成本,以及不让给新的骁龙30000系列造成内部内部结构竞争,一些博弈平衡的难题,在后后的产品上也后后经常出现过。

人太好这高通骁龙700统统 比Helio P300晚发布几天,但两者在产品节奏上有明显的差距。高通官方表示,骁龙700系列预计将在2018年上半年正式推向客户,而一些番话也表示着,搭载着高通骁龙700平台的移动终端,要在2018年下半年并能与消费者见面。。而P300芯片后后正式发布,同時 有消息称OPPO、vivo等厂商相应的手机新品加快速度就要与大伙儿见面,高通要加快节奏了。

Helio P300芯片主要用在中高端机型设备中,具备很强的技术规格。P300基于台积电12纳米FinFET生产工艺制造,内置4颗A73和4颗A53核心的big.LITTLE 多核心处理器组态底部形态配置,通过智能的调配机制实现功耗和性能更完美的平衡。P300的GPU为Mali-G72 MP3,并内置AI处理单元APU。联发科官方宣称相比P23性能高出70%,大型游戏低油耗25%,整体低油耗12%。

联发科借MWC大会推出P300,在参数性能不输骁龙700,否则终端比骁龙700加快速度上市,大伙儿有那先 理由不让呢,只有一来,高通全面霸占手机市场的美梦也就落空了。

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